• 保存到桌面  加入收藏  设为首页
亚虎国际娱乐

Microchip通过基工业级模块于SAMA5D2 MPU的体系模块简

时间:2018-02-28 22:16:52  作者:admin  来源:工业级模块  浏览:57  评论:0
内容摘要:  设想用于运转Linux操作体系的工业级微处置器(MPU)体系是一件很是坚激战庞大的工作。即即是该范畴资深的开辟职员也要破费大量时间来设想电板结构以确保DDR存储器战以太网物理层(PHY)高速接口的信号完备性,同时还要餍足电磁兼容性(EMC)尺度的要求。为了让此类设想变得愈加简略,Microchi...

  设想用于运转Linux操作体系的工业级微处置器(MPU)体系是一件很是坚激战庞大的工作。即即是该范畴资深的开辟职员也要破费大量时间来设想电板结构以确保DDR存储器战以太网物理层(PHY)高速接口的信号完备性,同时还要餍足电磁兼容性(EMC)尺度的要求。为了让此类设想变得愈加简略,Microchip Technology Inc. (美国微芯科技公司)开辟了一种新的基于SAMA5D2 MPU的体系模块(SOM)。这款ATSAMA5D27-SOM1内里蕴含了比来公布的ATSAMA5D27C-D1G-CU封装级体系(SiP),通过将电源办理、非易失性自举存储器、以太网物理层战高速DDR2存储器集成正在一个小型单面电板(PCB)上,主而大幅简化了体系的设想。

Microchip通过基工业级模块于SAMA5D2_MPU的体系模块简

  SAMA5D2系列产物可认为各条理专业程度的设想者供给极为矫捷的设想取舍。比方,此中的SOM集成了多个外部器件并处理了环绕EMI、ESD战信号完备性的次要设想问题,主而加速开辟时间。客户能够将SOM焊接到本人的电板上然落伍行出产,也能够将其与可以大概主网上免费获与的电图、设想战Gerber文件以及完备的资料清单一用作设想参考。别的,客户也能够按照本身的设想需求主SOM转换成SiP 或MPU。无论客户取舍哪种器件,他们都能够享受Microchip按客户所需的连续供货政策,确保餍足客户所需。

Microchip通过基工业级模块于SAMA5D2_MPU的体系模块简

  采用Arm?Cortex?-A5微处置器的SAMA5D2 SiP能够安装正在SOM PCB上或是零丁供给,产物集成了1 GbDDR2存储器,去除了PCB对高速存储器接口的,主而进一步简化设想。婚配正在封装历程中即已完成,无需正在开辟历程中手动施行,因而体系能够正在一般速率战低速运转时照旧连结一般事情。SAMA5D2 SIP有三种巨细的DDR2存储器供取舍(128 Mb、512 Mb战1 Gb),均针对裸机、及时操作体系(RTOS)战Linux真隐进行了优化。

  Microchip的客户正在开辟Linux使用法式时可免得费得到最普遍的设施驱动、两头件战用于嵌入式市场的使用层。所有Microchip用于SiP 战 SOM的Linux开辟代码都曾经接入到Linux社区傍边。如许客户就能够最低的软件开辟水平将驱动毗连的外部设施接入到SOM 战 SiP傍边。

  SAMA5D2系列产物具备业内最高的平安品级,而且餍足PCI尺度,为客户真隐平安的设想供给了绝佳的平台。产物集成了Arm TrustZone、检测、数据战法式平安贮存、硬件加密引擎、平安启动等多种功效,客户能够与 Microchip的平安专家一同对本身的平安需求进行评估并落真适合本身设想的办法。SAMA5D2 SOM 还蕴含了Microchip的 QSPI NOR闪存、一个电源办理集成电(PMIC)、一个以太网物理层战带有介质拜候节造(MAC)功效的串行EEPROM存储器,以餍足扩展设想的需求。

  MicrochipMPU32营业部副总裁Alfredo Vadillo说道:“SOM能够大幅削减开辟时间、软件编码战调试事情,让设想者们将放正在体系的使用功效上,主而胀短上市时间。有了这款新的SOM,客户能够Microchip集最新手艺于一身的单个模块来更快地将产物推向市场,并且还能够地获得来们的全方位支撑战持久供货许诺。”

  如需领会细致消息,请接洽Microchip发卖代表或者环球授权分销商,或者拜候Microchip网站。欲采办文中提及产物,可拜候易于利用的microchipDIRECT正在线商铺或接洽Microchip授权分销伙伴。

  SOM1-EK1开辟板为SOM战SiP的开辟设想供给了便利的评估平台。免费的板级支撑包(BSP)中蕴含了用于SOM上的MPU外设战集成电的Linux焦点战驱动法式。别的还供给用于SOM的电图战Gerber文件。

  关心电子行业出色资讯,关心华强资讯微信,精髓内容抢鲜读,还无机遇获赠整年

Microchip通过基工业级模块于SAMA5D2_MPU的体系模块简

  下一篇:全新的莱迪思Snap模块可助助厂商倏地筑立 替换USB毗连器的12 Gbps无线处理方案

  美光公布基于64层3D NAND 的UFS 2.1:最大容量256GB

  UltraSoC战Lauterbach就RISC-V展开的竞争进一步扩展其于供应商的调试战开辟

  瑞萨电子推出低本钱方针板以支撑倏地增加的RX系列32位MCU产物线展前公布新机汇总

  MACOM战意法半导体(ST)联袂将硅基氮化镓引入支流射频市场战使用中

  贸泽电子与Insight SiP签订环球分销战谈 开售整套交付的BLE模块

  Digi-Key独家供应商VersaSense 荣膺年度物联网传感器公司


相关评论